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硬件开发过程中常常遇到电平不匹配的问题，就这个问题作简要说明与总结：
电平匹配或者电平转换方法：
- 直接选用转换芯片，此方案对于设计来说最简单、通信速率高、性能稳定、成本一般较高；但作为一个合格的硬件工程师，需要考虑成本、空间、结构等问题，普通产品一般很少选用此方案，比较常用在汽车电子、工矿通信、军工产品，具体可根据实际产品去选型此处不进行罗列。
- MOS管转换，此方案对于设计来说相对简单、可实现双向通信、通信速率较高、性能比较稳定、成本一般可以接收；在5V转3.3V开发中应用比较广泛；此方案存在的问题是在3.3V转1.8V或者更低电压时不使用，目前市面上VGS低于1.5V的MOS管相对较少，成本会有一定上升。在3.3V转1.8V中可以使用的MOS管SI2312/SPN3414S23RGB/ AO3416A/ SM3416SRL。
- 三极管电平转换，此方案对于设计来说简单、通信速率不高、单向通信、性能比较稳定、成本较低；在5V转3.3V、在3.3V转1.8V或者更低电压时开发中应用比较广泛；此方案存在的问题是单向通信，设计时需特别注意；通信速率不高，不可以超过460Kpbs,否则，通信过程中存在问题。
因此，硬件设计开发还是要基于项目实际需求与产品需求而定；否则，你老板会请你去喝茶的。合格硬件工程师会根据相应实际需求进行方案选择，做出当下产品最优方案，但不一定是最牛逼的方案。另外，想告诉大家合格硬件工程师绝不是裱糊匠，而是具有系统思维、战略眼光的统帅。
设计源于idea，基于datasheet;共勉。
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