大家好，又见面了，我是你们的朋友全栈君。如果您正在找激活码,请点击查看最新教程,关注关注公众号 “全栈程序员社区” 获取激活教程,可能之前旧版本教程已经失效.最新Idea2022.1教程亲测有效,一键激活。
Jetbrains全系列IDE稳定放心使用
前言：
为了方便查看博客，特意申请了一个公众号，附上二维码，有兴趣的朋友可以关注，和我一起讨论学习，一起享受技术，一起成长。
1. 概述
近期在学 PADS 这个平台，禁止覆铜区域可以放置各种形状，而在 AD 一直用的是 polygon pour cutout 这个选项，似乎不能绘制出圆形呢？别着急，我们接着往下看，AD 还是上手比较快的设计软件。
2. 步骤
如上所述，一般我们在 AD 要禁止覆铜，或者挖去铜皮，一般都用 polygon pour cutout ：
但涉及如下图（蓝色圆圈）这样的禁止覆铜，就不好操作了。因为直接用 polygon pour cutout 这个很难画出圆形。
搞了半天，没找到入口，上网一搜，看到如【参考】出处的论坛文章，拨开迷雾啊！下面具体介绍：
a. 绘制一个自己要禁止覆铜区域大小的圆，这个圆绘制在哪层都可以，为了方便且防止忘记删除影响电气特性，可以选择绘制在机械层。
绘制圆圈的方法：
b. 选中画好的圆圈
c. 在 Tools 菜单下，Convert 选项的子选项中，找到并点击 Create Cutout from selected primitives。
拖动该圆环，然后得到下面图片所示“虚线”圆环。
虚圆环：
这个虚圆环就是可以用于禁止覆铜区域创建的，因为铜皮不在机械层，我们需要对应的将这个虚圆环设置到要放置禁止覆铜（圆环区域）的位置。这里我转换到顶层，放好要禁止覆铜器件或者印刷板的位置，重新覆铜，就可以看到已生成圆形的禁止覆铜区域。
同样，在上面的转换菜单里，还有其他可以制作的选项，可按照需要自行设置。
参考：
发布者：全栈程序员-用户IM，转载请注明出处：https://javaforall.cn/189872.html原文链接：https://javaforall.cn
【正版授权，激活自己账号】： Jetbrains全家桶Ide使用，1年售后保障，每天仅需1毛
【官方授权 正版激活】： 官方授权 正版激活 支持Jetbrains家族下所有IDE 使用个人JB账号...
