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MB10F在MBF-4 封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方桥、贴片桥堆。MB10F的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB10F采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。MB10F的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.0V，恢复时间(Trr)达到500ns，其中有4条引线。
型号：MB10F
封装：MBF-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆、超薄体
电性参数：1A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：1A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.0V
芯片尺寸：50MIL
浪涌电流Ifsm：35A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4
MB10F方桥贴片封装系列。它的本体长度为4.0mm，整体长度为7.0mm，宽度为4.7mm，高度为0.6mm，脚间距为2.5mm。
发布者：全栈程序员-用户IM，转载请注明出处：https://javaforall.cn/172615.html原文链接：https://javaforall.cn
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