Altium_Protel99SE的使用

双击编辑引脚时，在 Name 中，每个字母后面加\ ---------------------------- 

四、PCB的绘制

1、Protel99SE选中和删除线段

Protel99SE键盘SP后，鼠标变成一个“十字”，

可以选择线，选中后线变白。

按Ctrl+Delete删除线段。

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2、Protel99SE英制与公制的切换

Protel99SE按Q可以切换英制Imperial和公制Metric，或者鼠标右键Option/Board Options中

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3、Protel99SE按键盘PT调出画线功能

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4、Protel99SE拼板的详细图解

1）设置原点

首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。

操作如下现在下方的板框，查看属性。如下图：放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。

点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。

从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。

接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。

电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm .，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。

如下图Y轴高18.5，那么在板边上放置一个X=0, Y=18.627的焊盘。

效果如下图：

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2）复制粘贴PCB板

全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。

然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示。

点击Paste ，鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。如图：

拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。

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3）增加Mark点

有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。

如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。

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4）使用队列粘贴

当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。我把方法也写出来。

打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如图：

如果以Y轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.如果以X轴拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.

为什么会计算这两个尺寸呢？因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。

全选电路板，复制电路板时，复制选择十字光标一定要在电路板的原点上，进行复制。

选择菜单栏中的Edit—Paste Special，然后选择菜单栏中的paste special

（特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示，并点击Paste Array。

弹出如图对话框：

其中Item Coun指向X轴或Y轴方向（只能取一个方向）拼板的数量；

X-Spanin指向X轴方向拼板，负值左方向，正值右方向，具体数值没多大意义；

Y-Spanin指向Y轴方向拼板，负值下方向，正值上方向，具体数值没多大意义。

删除原PCB,两边各加5MM的板边和MARK,就完成了拼板。

为了显示清楚，去掉DRC和飞线方法如下图，选择菜单栏中的Design —Options

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5）Docunment Options中去掉DRC Errors规则错误和Connettion预拉线

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5、Protel99SE画任意线段

如下图，按住shift+space键切换。

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6、Protel99SE元件放置到另一个直插元件背面时总是变成绿色的解决

1）取消Component Clearance的选项即可。

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2）再点Run DRC，如下图：

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7、Protel99SE特殊焊盘的制作

1）焊盘过孔呈长方形

（1）放一个的焊盘。

（2）设置好大小。

（3）再画KeepOutLayer层线路，确定焊盘内部过孔的样式。

常使用多个焊盘堆叠，如下：

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2）焊盘外形不规则

（1）用AUTOCAD画出元件封装的外框，注意一定要闭合，保存格式为AUTOCAD 2000/LT2000 DXF(*DXF)，注意画的时候格式设为MM。

（2）导入Protell99SE,注意导入时为单位公制。先建PCB板文件，然后导入。

（3）多边形覆铜，把GRID SIZE 和 TRACK WIDTH设置一样大或把TRACK设置得更大一些也行，design RULE clearance constraint gap尽量设置小一点，一定要设置，不可为0哦。

（4）打散覆铜，TOOL/CONVERT/UNGROUP COMPONENT(撤消元件组合)，选中覆铜。

（5）删掉不用的铜，EDIT/SECELT/CONNECTED COPPER，选中不要的铜，然后点CLEAR，清除掉OK。

（6）选中所要的铜，然后点复制。

（7）新建PCBLIB文件，点PASTAE SPECIAL，在屏幕中心一点，想要的异型焊盘就出来了。

（8）存在的问题：

焊盘没有盘符，自动布线，网络导入就有问题；绘制线的时候没有网络要全部手工加才行。

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8、Protel99 SE或AD10线路板整体旋转任意角度

1）选择：整个线路板

2）旋转：edit—–move—–Rotate selection，设置好要的角度，这里是45度

3）在线路板区域点击左键，旋转好的效果

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9、Protel99SE镜像PCB

先把需要镜像的器件和线路选中，再选择Edit-Move-Flip selection就可以了。Protel99SE_镜像与层互换 

左右镜像后的效果：

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10、Protel99SE_PCB板添加汉字

1）按照Protel99SE软件安装说明，先将软件汉化（软件搜索百度云盘“Protel99se_无汉化包_含SP6、加汉字补丁”）。

2）在“Place放置”中选择“chinese汉字”。

3）如下图，勾选“Fill”，这样打印出来字体饱满。“Select”选择字体大小。

4）对汉字做镜像：用鼠标按住要放的字(处于选中状态),再按一下键盘上的“X”键，如上图的“输出”两个相对。

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11、Protel99SE_PCB降成本的方法

1）在大板中嵌入功能小板

12、Protel99SE快速的查找PCB中的电子元件

J+C快速的查找PCB中的电子元件。

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13、Protel99SE_PCB制作LOGO(制作LOGO)

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14、删除图层中的画线

1）Protel99se删除所有图层画线Tools->Un-Route->All

2）删除某一图层的所有画线

（1）双击某一图层的一根线，出现Properties对话框，点击Global，把 Layer的下拉框选为Same，右侧的Layer复选框打勾(如果不分层删除，而是把所有线删除，可以省略这一步)

（2）Selection复选框打勾，下拉框选Same ，右侧的Selection复选框也打勾，OK

（3）执行清除快捷键 CL

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15、快速调整元件标号的方向

左键选中标号再点右键。

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16、增加焊盘泪滴

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17、移动元件导线跟随

tools下的preferences选项

这样m d拖动时，线跟着一起动。否则mode 选择none。

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99、DRC

运行DRC后，查看报告：

在图纸中查看相应的约束：

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五、由原理图或PCB快速生成BOM物料清单

1、根据原理图输出BOM
在原理图界面，Reports->Bill of Material，然后一直Next（使用默认设置即可），唯一需要注意的是在输出文件格式选择时，要将“Protel Format”选中。Protel Format得到的文件是BOM为后缀的，CSV Format得到的是CSV为后缀的，Client Spreadsheet得到的是以XLS为后缀的。这三种文件都可以用Excel来编辑，但是只有通过Protel Format得到的文件才是将相同参数的元件集中在一起的。
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2、PCB里利用CAM Manager输出BOM
1）在PCB界面下，File->CAM Manager
2）进入输出向导后，直接点Next，在选择输出选项时，选BOM
3）输出选项选择之后，点Next，将提示输入BOM的名称，默认亦可。然后Next。在选择输出文件的格式时，将所有的都选上
4）在选择BOM的类型时，选择Group，在Next后的下一个选择中选择Comment，并勾选Designator
5）Finish之后，弹出以CAM为后缀的文档。在此文档下，可通过Tools-> Preferences设置BOM文档的输出路径
6）通过Tools->Generate CAM Files生成BOM文档，或者按F9亦可。然后就生成了一个CAM文件夹，BOM文件位于其内。输出以BOM、CSV、TXT的三份BOM，其中以BOM、CSV为后缀的文件我们可以通过Excel对它编辑为合适我们需要的格式BOM

通过此方法生成的BOM在EXCEL中最好编辑。

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3、在画原理图时输出txt格式BOM清单
1）在画原理图时，先得把每个器件都编辑好。如封装，电阻阻值（容值）等。不要漏掉，漏掉后得多画一些功夫。
2） 创建生成材料清单（Bom）。在ddb目录或Documents下，单击鼠标右键，创建Cam Output文件夹。双击，按提示操作，在选择Bom格式时，选择txt格式，完成后按F9。只是不合乎规范，不是表格的形式。一般到这里，大部分人会根据这在到Excel手动在编辑一份。这里有个窍门，导出这个txt文件。新建Excel文件夹，在数据下，导入外部数据。

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六、图纸的打印

1、Protel99SE原理图打印

1）原理图大小设置

在PROTEL99SE的SCH图里默认的图纸大小是B号，在画元件比较少的电路时占用图纸的面积较小，打印出的图纸就显得比较空。这时可在DESIGN菜单下单击OPTIONS选项，弹出DOUMENT OOPTIONS对话框。
在SHEET OPTIONS标签下的CUSTOM STYLE组里选中USE CUSTOM项，然后改变CUSTOM WIDTH和CUSTOM HEIGHT框里的数值即可改变图纸大小。此时注意要把元件和线路全选后移到图纸的左下角。

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2）打印机设置

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2、Protel99SE印版图打印

1）在FILE菜单下单击PRINT/PREVIEW项则生成预览文档

在预览文档界面上单击TOOLS菜单下的CREATE FINAL选项，则弹出如下对话框：

单击YES按钮就会生成最终打印文档

左边浏览窗的BROWSE PCBPRINT标签窗口里显示了PCB板的各层列表,选中哪一层则显示出哪一层的图，如选中TOPLAYER层，则图纸显示出顶层的印制线路。
下面介绍在用东明制板系统做印制电路板时的打印设置。若做单面板，则只需打印底层，选中BOTTOMLAYER层，然后单击右键，弹出快捷菜单，单击PROOPERTIES项弹出对话框如下：

在OPTIONS组件的复选框里选中SHOW HOLES项，确定后图纸上的焊盘和导孔就会显示出内孔，以方便印制电路板焊盘和导孔钻孔。必须注意的是要打印不能直接单击工具栏里的打印机图标，否则就会打印所有的层。要单击FILE菜单下的PRINT CURRENT项，这样就只打印当前所选定的层。
若做双面板，则还要打印顶层，注意顶层的设置跟底层有所不同，在选中TOPLAYER后单击右键菜单PROPERTIES弹出的如上图所示的对话框里，在OPTIONS组件的复选框里不但要选中SHOW HOLES项，还要选中MIRROR LAYER项。
实际做电路时，为了方便焊接，一般还会打印出元件安装图，选中TOP SILKSCREEN OVERLAYER层，在单击右键菜单PROPERTIES弹出的如上图所示的对话框里，单击ADD按钮，弹出如下对话框：

2）Protell99SE中PCB打印的设置

（1）点击打印机图标后生成一个打印预览，先从它的导航栏第一行点鼠标右键并选Properties（道具），先选择打印机，然后可设置打印方向（纵向和横向）、打印方式（标准、整板打在一张纸内、PCB 屏幕可视区域三种，并可选择只打印选中部分。标准方式时可自定义比例和X、Y修正值，比例可根据需要自行修改，修正值为1，一般不能去动它）、Margins栏为打印内容的位置，选对中就可以了。
（2）选择你想要打印的层面和每层的内容，大部分可从Tools-Create *中快速生成各层最终打印图、各层合一图、装配图等。自己也可对欲打印内容进行增删。在它的导航栏内白纸符号上点鼠标右键并选Properties，可选打印哪一层面的元件、是否显示孔、是否镜像打印等，颜色可选黑白、彩色和灰阶。Layers框内可选欲打印的层和每层的打印内容和方式，并可设置每一层的上、下位置。每层内的每种可打印内容均有完全、草图、关闭三个选项。
（3）全部选好后，可按打印机图标全部打印，或从File菜单内找打印单页等其它选项。
PCB打印预览时也可以直接导出WMF格式的图形文件，但Y轴方向比例严重失真，没有太大的实用价值。
（4）PCB文件插入WORD等文档中时PCB到图形文件超高精度转换法
安装ACROBAT5.0（请注意，不是ACROBAT　READER），并且在安装时选定制，选中安装PDFWRITER和亚洲字体中的简体中文字体；
选择打印机为PDFWRITER并选A4纸和打印精度为300或600dpi等，选择完要打印的内容和比例后，打印出一个PDF文件；
用ACROBAT打开这个文件，并另存为一个JPG或TIF文件（用PHOTOSHOP也可直接读入PDF文件）；
用PHOTOSHOP将这个图形文件编辑后另存为一个JPG、BMP或GIF文件。
用此法能得到比Print Screen抓图高得多的精度（取决于PDF文件打印时的精度和JPG文件保存时的质量，完全由你来决定），只是精度越高，最后的图形文件越大。

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3）1：1显示与打印

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七、Protel99SE出错处理

1、自动弹出Network License Authorization对话框

解决方法：在Protel99SE左上角，有个向下的箭头打开，选择security，修改里面的序列号。

最常用的是Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858，可以改为其它的序列号：

1）CHP5-QTJ6-5FGY-4C7W

2）CGFV-NJ8J-E47Z-REJN

3）NG9A-JVDN-Z4SK-CTTP

把5个全改了或者直接添加序列号即可。

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2、Protel99se打开PCB板出现十字光标

1）快捷键T P

2）在Other选项中有个Cursor TYPE，点击向下的三角形选择Large 90，如下图：

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3、原理图生成PCB报错

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八、Protel99SE一个方便按电路功能块布局的方法

1、同时打开SCH和PCB，PCB中要无元件被选中。

2、在原理图中选择相关电路元件，再Tools-Select PCB components，自动转到了PCB中并显示所有被选中元件，用Tools-交互布局的矩形内部排列功能（Arrange Within Rectangle）单独放一起，再X-A一次。

3、这一堆元件同理可更细分，如把电源滤波电容再单独分出来等。这一堆元件布局完成后可联合起来。

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九、Protel99SE的覆铜

1、覆铜后看不到覆铜层，显示或隐藏铺铜(依次O P)

将去除死铜设置项去掉即可。

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2、无法复制覆铜层

此类全部复制的时候，用快捷键S+A，就选择了全部，然后Ctrl+C，接着Ctrl+V，粘贴时候系统会提示是否重新覆铜，你选择No即可，粘贴完用快捷键X+A即可撤销全部选择。

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3、增加与焊盘连线的宽度

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十、Protel99SE将PCB文件转CAD(Protel99与AutoCAD之DXF文件)

1、在PCB文件窗口选择“file”子目录的”export”选项导出文件，导出的文件会默认是最近一次保存的版本。

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2、按“export导出”，进入到下一窗口，注意：这个窗口的格式一定要选择为CAD格式。一般选择R11，CAD2004可以打开的低版本。

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3、打开CAD主程序，打开之前Protel导出的文件，选中，打开。

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4、打开以后，调整视图，直至图档出现。如图，PCB里面的文件已经转到CAD。在CAD里面我们可以任意缩放文件，可以方便的标注文件大小。

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十一、Protel99se_PCB板顶层和底层互换

1、通过机械层作中介互换顶层和低层(Protel99se_PCB板顶层和底层互换)

2、通过复制/特殊粘贴再L快捷键

把PCB文件全选，再剪切/特殊粘贴。这时候PCB已经附在MOUSE光标上了，按下L键换层，正反面就对调过来了。此种方法线路不能一起换层。

原图

反过来效果

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十二、生成GerBer文件

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十三、Protel99SE从原有图纸生成自己的元件库

1、生成自己的原理图库

1）打开已经画好的原理图

2）生成原理图.lib库文件

可以分别修改每一个封装：

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2、生成自己的PCB板库

1）打开已经画好的PCB板图

2）生成印版图.lib库文件

可以分别修改每一个封装：

注意：

有时从原理图生成到PCB，PCB中找不到原理图中相应的元件。这时可以在PCB图中人为的加入某个元件（此元件已经添加在自行生成的PCB库中），原理图中的标号要与PCB图中要一样，否则生成的网络无飞线；

从原理图不可以直接复制元件到元件库，必须先生成自建库，然后再从自建库中复制到默认库中；

自行生成的原理图库和印版图库可复制到其它已有库。

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附录

一、库文件

1、常用原理图库文件

Miscellaneous Devices.ddb	各类通用SCH元件库
Dallas Microprocessor.ddb	Dallas公司微处理器集成电路库
Intel Databooks.ddb	Intel公司数据手册中的集成电路库
Protel DOS Schematic Libraries.ddb	DOS版Protel电路原理图库，详见下3）

2、PCB元件常用库

Advpcb.ddb
General IC.ddb	通用IC封装库
Miscellaneous.ddb	各种通用PCB元件封装库

3、Protel DOS Schematic Libraries.ddb元件库

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib	4000系列CMOS管集成块元件库
Protes Dos Schematic TTL.Lib	74系列晶体管集成块元件库
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib	模拟数字式集成块元件库
Protel Dos Schematic Comparator.Lib	比较放大器元件库
Protel Dos Schematic Linear.lib	线性元件库 例如555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib	内存存储器元件库
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib	SY系列集成块元件库
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib	摩托罗拉公司生产的元件库
Protes Dos Schematic NEC.lib	NEC公司生产的集成块元件库
Protes Dos Schematic Operationel    Amplifers.lib	运算放大器元件库
Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib	电压调整集成块元件库
Protes Dos Schematic Zilog.Lib	齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库

3、库文件的管理

1）库元件的导入

把两个库文件导进同一个ddb项目里面，然后打开库文件。

（1）对于原理图库：在左边的浏览项里，右键全选复制，再到第二个库文件粘贴。

（2）对于印版图库：在左边的浏览项里，按住Shift键全选复制，再到第二个库文件粘贴。

2）从原理图添加元件到元件库

此进即可复制元件区复制ULN2803到别的库中，直接从原理图中复制是不行的。

二、分立元件库元件名称及中英对照

元件名称英	元件名称中	元件名称英	元件名称中
AND	与门	MOTOR	SERVO 伺服电机
ANTENNA	天线	NAND	与非门
BATTERY	直流电源	NOR	或非门
BELL	铃 钟	NOT	非门
BVC	同轴电缆接插件	NPN	NPN三极管
BRIDEG	1 整流桥(二极管)	NPN-PHOTO	感光三极管
BRIDEG	2 整流桥(集成块)	OPAMP	运放
BUFFER	缓冲器	OR	或门
BUZZER	蜂鸣器	PHOTO	感光二极管
CAP	电容	PNP	三极管
CAPACITOR	电容	NPN	DAR NPN三极管
CAPACITOR	POL 有极性电容	PNP	DAR PNP三极管
CAPVAR	可调电容	POT	滑线变阻器
CIRCUIT	BREAKER 熔断丝	PELAY-DPDT	双刀双掷继电器
COAX	同轴电缆	RES1.2	电阻
CON	插口	RES3.4	可变电阻
CRYSTAL	晶体整荡器	RESISTOR	BRIDGE 桥式电阻
DB	并行插口	RESPACK	电阻
DIODE	二极管	SCR	晶闸管
DIODE	SCHOTTKY 稳压二极管	PLUG	插头
DIODE	VARACTOR 变容二极管	PLUG	AC FEMALE 三相交流插头
DPY_3-SEG	3段LED	SOCKET	插座
DPY_7-SEG	7段LED	SOURCE	CURRENT 电流源
DPY_7-SEG_DP	7段LED(带小数点)	SOURCE	VOLTAGE 电压源
ELECTRO	电解电容	SPEAKER	扬声器
FUSE	熔断器	SW	开关
INDUCTOR	电感	SW-DPDY	双刀双掷开关
INDUCTOR	IRON 带铁芯电感	SW-SPST	单刀单掷开关
INDUCTOR3	可调电感	SW-PB	按钮
JFET	N N沟道场效应管	THERMISTOR	电热调节器
JFET	P P沟道场效应管	TRANS1	变压器
LAMP	灯泡	TRANS2	可调变压器
LAMP	NEDN 起辉器	TRIAC	三端双向可控硅
LED	发光二极管	TRIODE	三极真空管
METER	仪表	VARISTOR	变阻器
MICROPHONE	麦克风	ZENER	齐纳二极管
MOSFET	MOS管	DPY_7-SEG_DP	数码管
MOTOR	AC 交流电机	SW-PB	开关

三、PCB印刷线路板各层含义

四、关于MARK点的小知识

1、MARK点的分类

1）Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)。

2）拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称。

3）如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

4）需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。

5）引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

6）如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。

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2、设计说明和尺寸要求

1）Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显 区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。

2）单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

3）为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器 无法辨识。

4）为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜 箔应一致。

5）对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。

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五、元件封装的确定

1、通过元器件样片购买入口立创商城_电子元器件采购网上商城_领先的现货元器件交易平台-嘉立创电子商城下载

只有AD10的部分，没有Protell99SE的。

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2、通过百度、淘宝、阿里巴巴搜索相关封装

比如SOT-23

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3、通过实物自行建立