《手把手教你学DSP》总结1

《手把手教你学DSP》总结11.开始学习时不要纠结DSP的具体结构,大体了解有哪些功能模块即可,DSP的工作原理不是重点,在后期使用时再详细弄懂所需结构的详情2.C2000系列即TMS320C2000包括F24XX,C28XX,F28XX为低端型号,C5000系列面向低功耗,C6000系列面向高性能3.TI的DSP型号含义例如:TMS320F2812PGFA  例如:TMS320F2812PGFA

大家好,又见面了,我是你们的朋友全栈君。

1.开始学习时不要纠结DSP的具体结构,大体了解有哪些功能模块即可,DSP的工作原理不是重点,在后期使用时再详细弄懂所需结构的详情

2.C2000系列即TMS320C2000包括F24XX,C28XX,F28XX为低端型号,C5000系列面向低功耗,C6000系列面向高性能

3.TI的DSP型号含义

例如:

TMS320F2812PGFA

  例如:TMS320F2812PGFA

1.前缀:TMX=实验器件 ; TMP=原型器件 TMS=合格器件  
2.系列号:320=TMS320系列  
3.引导加载选项:(B)  
4.工艺:  
C=COMS  
E=COMS  ;EPROM  
F=Flash ; EEPROM  
LC=低电压CMOS(3.3V)  
LF=Flash ; EPROM(3.3V)  
VC=低电压CMOS(3V)  
5.器件类型:  
20x DSP  
24x DSP  
54x DSP  
55x DSP  
62x DSP  
64x DSP  
67x DSP  
3X DSP  
6.封装类型:  
PAG=64 -引脚塑料TQFP  
PGE=144 -引脚塑料TQFP  
PZ=100 -引脚塑料TQFP  
7.温度范围:(默认0°C-70°C)  
L=0°C~70°C  
A=-40°C~85°C  
S=-40°C~125°C  
Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading  
8.补充说明:  
PLCC=带J形引线的塑料芯片载体  
QFP=四方扁平封装  
TQFP=薄四方扁平封装 

另补充ROM/PROM/EPROM/EEPROM/FLASH的区别

ROM(掩膜)指的是“只读存储器”,即Read-Only Memory。这是一种线路最简单半导体电路,通过掩模工艺, 一次性制
造,其中的代码与数据将永久保存(除非坏掉),不能进行修改。这玩意一般在大批量生产时才会被用的,优点是成本
低、非常低,但是其风险比较大,在产品设计时,如果调试不彻底,很容易造成几千片的费片,行内话叫“掩砸了”! 
  
PROM指的是“可编程只读存储器”既Programmable Red-Only Memory。这样的产品只允许写入一次,所以也被称
为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM,OTP-ROM)。PROM在出厂时,存储的内容全为1,用户可以
根据需要将其中的某些单元写入数据0(部分的PROM在出厂时数据全为0,则用户可以将其中的部分单元写入1), 以实
现对其“编程”的目的。PROM的典型产品是“双极性熔丝结构”,如果我们想改写某些单元,则可以给这些单元通以
足够大的电流,并维持一定的时间,原先的熔丝即可熔断,这样就达到了改写某些位的效果。另外一类经典的PROM为
使用“肖特基二极管”的PROM,出厂时,其中的二极管处于反向截止状态,还是用大电流的方法将反相电压加在“肖
特基二极管”,造成其永久性击穿即可。 
  
EPROM指的是“可擦写可编程只读存储器”,即Erasable Programmable Read-Only Memory。 它的特点是具有可
擦除功能,擦除后即可进行再编程,但是缺点是擦除需要使用紫外线照射一定的时间。这一类芯片特别容易识别,其
封装中包含有“石英玻璃窗”,一个编程后的EPROM芯片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不干胶纸盖住, 以防止遭到 
阳光直射。 
  
EEPROM指的是“电可擦除可编程只读存储器”,即Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory。
它的最大优点是可直接用电信号擦除,也可用电信号写入。EEPROM不能取代RAM的原应是其工艺复杂, 耗费的门电路
过多,且重编程时间比较长,同时其有效重编程次数也比较低。 
  
Flash memory指的是“闪存”,所谓“闪存”,它也是一种非易失性的内存,属于EEPROM的改进产品。它的最大
特点是必须按块(Block)擦除(每个区块的大小不定,不同厂家的产品有不同的规格), 而EEPROM则可以一次只擦除一
个字节(Byte)。目前“闪存”被广泛用在PC机的主板上,用来保存BIOS程序,便于进行程序的升级。其另外一大应用
领域是用来作为硬盘的替代品,具有抗震、速度快、无噪声、耗电低的优点,但是将其用来取代RAM就显得不合适,
因为RAM需要能够按字节改写,而Flash ROM做不到。


4.TTL与CMOS电平


   
TTL 输入 >2.0V <1.2V
TTL 输出 >2.4V <0.8V
CMOS 输入 >0.7Vcc <0.3Vcc
CMOS 输出 >0.9Vcc <0.8Vcc

其中Vcc=3.3V

问题:如果输入输出电压位于中间怎么办?

答:这个是规定可允许最小或最大电平,若处于中间将引起混乱。


5.DSP引脚分类:


电源信号;外部存储器接口信号(XINTF)-用于与外部存储器连接以拓展DSP的RAM或FLASH空间;ADC模拟输入信号;通用输入/输出(GPIO)或外围信号;JTAG接口(用于烧录测试)及其他信号

电源产生电路的电压:3.3V for FLASH, 1.8V for 内核电压(根据具体确定)有的内核1.8V时主频135MHz,1.9V时150MHz


6.上拉与下拉电阻(还是不太懂!)

7.在电源设计时,AGND与DGND由电感连接,电源与地由电容链接

电源芯片TPS767D301/D381    TPS76833

3.3V-5V电平转换芯片(用于提高电压)SN74ALVC164245

驱动电路(可用于PWM输出端提高驱动能力)74HC245

ADC校准是采用的CJ431基准电压

芯片的使用电路可由Datasheet查出


ADC的输入要有保护电路以保证不会产生高于3.3V或低于0V的电压损坏芯片,常采用钳位电路



《手把手教你学DSP》总结1

当Internal大于VDD时,D1导通,ADC输入端Pin的电压大小为VDD,当Internal小于0V时,D2导通,使得Pin接地即为0.



8.地址总线和数据总线的数量决定可外接存储器的大小

地址总线AB决定存储器单元个数为2的AB次方,数据总线DB决定每个单元的宽度为DB位。总大小为2的AB次方乘以DB位


9. 通信线:SCI、CAN、SPI、McBSP(有待研究)


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